产品介绍

MIRTEC，”全球领袖在检验技术，”将总理其完整系列的 3D AOI 和在 2016 IPC 先端博览会展位 #1334 SPI 检测系统。总理的技术会议和展览为电子制造产业将举行 15-17，2016 年 3 月在拉斯维加斯会议中心。 “我们都很兴奋的产品，我们将提出在先端到 2016 年，”说布莱恩 · 达米科、 MIRTEC 主席北美销售和服务司。”MIRTEC 将功能共七个检测系统，专门用来解决与电子制造行业相关的检验要求全谱”。 屡获殊荣 MV 6 全方位 3D AOI 机器配置 MIRTEC 的专属 OMNI-VISION® 3D 检查相结合的技术我们 15 兆像素 CoaXPress 相机技术与 MIRTEC 的革命数字多频四莫尔 3D 系统在新设计的经济划算的平台。 MIRTEC 的 15 兆像素 CoaXPress 视觉系统是一个专有相机系统设计和制造的 MIRTEC 用 3D 检测系统我们完整的产品系列。 MIRTEC 的数字多频四莫尔条纹技术、 提供四 4 可编程数字云纹投影仪共用来产生用于检测的精确高度测量数据的真实 3D 检查取消组件和解除铅缺陷以及卷后回流焊。 完全配置新 MIRTEC MV 6 全机四 4 10 兆像素侧面摄像头除了 15 万像素自上而下。很少有人怀疑，这项新技术已设置的所有其他检验设备衡量的标准。 MIRTEC 将有两 2 MV 6 全方位上显示一个用 10um 镜头为高性能的应用程序和其他用 15um 镜头为高速应用程序配置。港泉SMT MIRTEC 的 MS-11E 3D SPI 机配置与 MIRTEC 的专属 15MP CoaXPress 视觉系统，提供增强的图像质量，优越的精度和令人难以置信的快速检出率。 机器使用双投影阴影免费莫尔相移成像技术检查焊料粘贴供词多氯联苯焊锡不足，过度的开机自检屏幕打印焊锡条、 形状畸形、 沉积和桥接的转变。 MS 11e 作为 MIRTEC 的 MV 6 全系列使用同样强大的平台。 MIRTEC 将有两个 (2) MS-11e 的上显示一个用 10um 镜头为高性能的应用程序和其他用 15um 镜头为高速应用程序配置。 MIRTEC 的 MV 7 全方位秦皇岛 3D AOI 机器功能 MIRTEC 的屡获殊荣全方位视觉 3D 检测技术在高性能交流伺服驱动平台的下一代。 这项革命性技术结合我们的专有 15MP CoaXPress 视觉系统与 MIRTEC 的专属量子高清晰度 (2048 x 1536) 数字多频 3D 投影技术提供前所未有的图像质量、 准确性和可重复性精度检验的 SMT 设备上所需完成 PCB 组装。无疑，这种新技术将其中所有其他 3D 检测设备将衡量的标准。MV 7 全方位秦皇岛机还具有四 4 10 巨型像素侧面照相机为检查地区感兴趣的不是容易接近，15 MP 自上而下相机。 MIRTEC 的 MV 6E 线在 AOI 机结合我们独家的 10 兆像素自上而下相机与精度 13.4um 远心化合物镜头及四 4 10 兆像素侧面照相机在新设计的成本有效平台。MV 6e 还配置了 MIRTEC 的独家 INTELLI-SCAN® 3D 激光系统，提供优越的提升的铅检测鸥翼装置和共面度测试的 BGA、 CSP 设备四点高度测量能力。 MV-3 L 桌面 AOI 机器是业内最广泛接受的五 5 相机桌面 AOI 系统。 此系统是一个自上而下视图 10 百万像素相机与精度 13.4um 远心的复合式透镜与四 4 10 兆像素的侧面相机配置的。 它还具有我们独家的 INTELLI-BEAM® 3D 激光系统。这一先进技术提供 ︰ 四点高度测量能力共面度测试的 BGA 和 CSP 器件以及增强的焊锡膏测量能力。 MIRTEC 的全面质量管理系统软件，INTELLISYS® 也将在 IPC 先端世博会展出。此软件套件制造商来跟踪和消除缺陷检查程序集，从而促进流程的持续改进。 “MIRTEC 赢得了坚实的信誉，在业界提供前所未有的性能、 质量和成本效益向检查环境，”达米科继续。
 

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