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基板尺寸 |
M型基板(330mm×250mm) |
○ |
| L型基板(410mm×360mm) |
○ |
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L-Wide型基板 (510×360mm)*1 |
○ |
| XL型基板（610mm×560mm） |
○ |
| 长尺寸基板(M型基板规格)*2 |
650×250mm |
| 长尺寸基板(L型基板规格)*2 |
800×360mm |
| 长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 |
1,010×360mm |
| 长尺寸基板(XL型基板规格)*2 |
1,210×560mm |
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元件高度 |
6mm规格 |
○ |
| 12mm规格 |
○ |
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元件尺寸 |
激光识别 |
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 |
| 图像识别 |
标准摄像机 |
 3mm*3～33.5mm方形元件
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高分辩率摄像机
(均为选购件) |
1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 |
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元件贴装速度 |
芯片元件 |
最佳条件 |
23,500CPH |
| IPC9850 |
18,500CPH |
| IC元件*5 |
9,000CPH *6 |
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元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm（Cpk≧1） |
| 图像识别 |
±0.04mm |
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元件贴装种类 |
最多160种
(换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时))*7 |
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| *4 |
使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。 |
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| *5 |
实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
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| *6 |
使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件。 |
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