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半导体封装设备
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式 SPC 实现实时程序监控
6. Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和精确
7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
