产品介绍
富士NXT-M3III贴片机规格参数：
对象电路板尺寸（LxW）：
48mmx48mm～534mmx510mm（双搬运轨道规格）
48mmx48mm～534mmx610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运时（W）280mm为止。超过280mm时为单搬运。
元件搭载数：MAX20种类（以8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道:连续运转时0sec，单搬运轨道:2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度：320mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式)(3σ)cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00
GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00
产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式)cph
V12：26,000cph
H12HS：24,500cph
H08：11,500cph
H04：6,500cph
H04S：9,500cph
H04SF：10,500cph
H02：5,500cph
H02F：6,700cph
H01：4,200cph
G04：7,500cph
G04F：7,500cph
GL：16,363dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料帯
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M),276×330mm(料盘単元-LT),143×330mm(料盘単元-LTC)
选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换単元）、MCU(模组更换単元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
设备特点：模组型高速多功能贴片机，彻底的模组化设计观念，国外设备，状态好，设备新，欢迎朋友们随时参观选购。
