MINI LED 半导体激光返修机 激光选择性返修 返工无损 LED/PCB

产品介绍

激光选择性回流（Laser Selective Reflow, LSR）技术或设备专为从基板上移除缺陷 Mini LED、半导体元件和芯片，并使用区域激光（Area Laser）替换新元件而设计。

此技术确保在高精度返工过程中，对 LED 和 PCB 无任何损伤，适用于需要高可靠性和高密度组件的行业应用。

用途（Applications）

Mini/Micro LED维修
利用激光选择性回流技术，无损更换PCB或LED上的损坏Mini/Micro LED。
去除有缺陷的LED芯片并重新安装新组件，提高维修效率和良率。

半导体元件维修
针对半导体元件或微型芯片的精准维修，避免损坏基板或周围组件。
可用于生产过程中的返修以及故障排查中的元件更换。

PCB返修
移除损坏的元器件（如IC、晶片等），并通过激光技术重新焊接新组件。
适合需要高精度焊接的高密度印刷电路板（HDI PCB）。

精密制造与组装
应用于需要高光束均匀性和精准加热的微电子制造流程。
适用于消费电子、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域的生产维修需求。

提高产品使用寿命与质量控制
通过激光返修，减少生产过程中的材料浪费并提高产品合格率。

激光返修机针对高密度和高精度设备维修设计的有效解决方案，特别适合需要无损维修的Mini/Micro LED或敏感半导体组件。