MPM Momentum Dual Lane锡膏印刷机

产品介绍

基板处理：
最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
对于比20”大的电路板，需用专用夹具
最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)
基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)
最大基板重量：
印刷通道：4.5kg(10lbs)
传送通道：2.5kg至4.5kg(5.51lbs至9.92lbs)最快508mm/s(20in/s)
基板边缘间隙：3.0mm(0.118")
底部间隙：12.7mm(0.5")标准。可配置25.4mm(1.0”)
基板夹持：固定顶部夹紧，工作台真空,EdgeLoc边缘夹持系统
基板支撑方法：磁性顶针可选件：H-towers,支撑块,专用夹具,Quik-Tool
印刷参数：
最大印刷区域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)
印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")
印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
印刷压力：0至22.7kg(0lb至50lbs)
模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较小尺寸模板可选
影像视域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)
基准点类型：标准形状基准点(见SMEMA标准),焊盘/开孔
摄像机系统：单个数码像机-MPM已获专利的向上/向下视觉系统
整个系统对准精度和重复精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
技术指标通过生产环境工艺变化来表现，这个性能数据包括了印刷速度，桌子升起和照相机移动。
实际焊膏印置精度和重复精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
基于第三方测试系统验证的实际焊膏印刷位置重复精度
循环时间：Elite(三段轨道)6秒
设备功率要求：200至240VAC(±10%)单相@50/60Hz,15A
压缩空气要求：100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒
至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直径管
机器高度(去除灯塔)：1638.4mm(64.5")在940mm(37.0”)运输高度
机器深度：1593.1mm(62.72")
机器宽度：Elite(三段轨道)1418.6mm(55.85”)
前面最小空隙：508mm(20.0”)
后面最小空隙：609.6mm(24.0”)
机器重量：Elite(三段轨道)1039kg(2291lbs)
含箱重：Elite(三段轨道)1332kg(2937lbs)

*Cpk值越高，制程规格极限的变化性就越低。在一个合格的6σ制程里(即，允许在规格极限内加减6个标准方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留对技术规格进行修改而不事先告知的权力。具体规格请向厂方咨询。