KNS HYbrid3 半导体晶圆贴片机

产品介绍

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

从第一块板就开始的质量意味着立即的产能提升
iX 系统通过持续加强拾取和放置的整体工艺，并引入新的轻量级进料器，拾取率可达99.99%以上, 被动元件 (35 微米) 的放置精确度更高， camera-aligned 元件产能可提高25%。

通过软件优化工厂工艺程序，iX 302 和 iX 502 能很方便的加入到客户的工厂。模块化的设计概念在简化操作的同时在量产环境下加强整体控制。
业界贴装控制工艺
iX 的独特性能对每次放置都能进行严格控制，已到达业界的良品率，从而最低化成本。高品质的产品使我们的用户满足最终客户的需求。

独特的贴装工艺体现在:
·        先进的 PCB collision检测
·        无撞击力 = 无元件开裂
·        对闭合环路的放置进行压力控制
·        放置工艺检验 （根据 blue-print value) ， 每次放置都可以进行检验
·        PCB 表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，而不影响放置高度