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DEK印刷机

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DEK Horizon 01iX 印刷机

DEK Horizon 01iX 印刷机参数 标准配置 规格 机器对准能力 >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma # 过程校准能力 >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #

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产品介绍

DEK Horizon 01iX 印刷机参数

标准配置 规格
机器对准能力 >2Cpk @ +/- 12.5μm, 6 Sigma #
过程校准能力 >2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma #
周期 8 secs (7 secs with HTC option)
最大印刷面积 510毫米 *(X)X508.5毫米(Y)
ISCANTM机器控制 采用CAN总线网络运动控制
操作系统 Windows XP
操作界面 彩色TFT触摸屏显示器,键盘和轨迹球  DEK的Instinctiv软件。机可安装在左侧或右侧。
相机 鹰眼1700的数码相机,采用IEEE 1394接口,多通道,LED照明,FOV 11mm x 8.5mm
相机定位 旋转电机和编码器与4微米分辨率
刮刀压力机制 软件控制,机动,具有闭环反馈
模板定位 自动加载纳入刮刀滴盘
模板对齐 通过电动驱动器X,Y和西塔
刮刀 (含1套)钳位双培边缘刮刀
模具 磁性模具引脚
19mm直径x25
4mm直径x25
模具偏差监视 通过刮刀压力反馈工具设置的验证
人机界面 上线和下线FMI包含
连通性 RJ-45LAN(联网)和USB2接口可用
三色信号灯 可编程的报警声
温度/湿度传感器 进程环境监测
温度/湿度传感器 进程环境监测
运输系统 规格
类型 单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定
ESD兼容性 黑色传送带和导轨具有大于10的表面电阻率
宽度调整 可编程机动后轨道
传输方向 左到右、从右到左、左到左、右到右
基材处理大小(最小) 50毫米(X)X40.5毫米(Y)
基材处理尺寸(最大) 620毫米(倍)* x508.5毫米(Y)
基材厚度 0.2mm至6毫米
基板重量(最大) 1千克
基板翘曲 最多7mm包括基板厚度
基板夹具 专利的过顶夹
基材处理功能 单件3mm圆头运输皮带,前导轨固定
工艺参数 规格
印刷压力 0千克20公斤
印刷速度 2mm/sec到300mm/sec
印刷差距 0mm到6mm
基板分离 速度:0.1mm/sec至20mm/sec,距离为0mm至3毫米
视力 规格
视觉系统 Cognex
基准识别 自动基准教,找到结合0.1毫米基准捕获
基准点 2或3个
基准类型 合成基准库或独特的模式识别
基准尺寸 0.1mm至3毫米
基准位置 任何地方基板
基准错误恢复 自动调整照明

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

特征:

  • 工艺对位能力2 Cpk @ ± 20μm 6-Sigma

  • 设备对位能力2 Cpk @ ± 12.5μm 6-Sigma

  • 8秒印刷周期时间

  • HawkEye® 1700 印刷后检验

  • DEK Instinctiv™ V9 用户界面,包括实时反馈、在线帮助和出错修复

  • ISCAN 智能可升级控制局域网络

  • 半自动钢网装载

  • 处理标准尺寸板能力;最大508mm×508mm

  • 彩色TFT触摸屏、键盘和轨迹球

 

优点:

  • 标准支撑夹具台

  • 固定钢网夹持系统

  • 快速,轻松和稳定的基于总线控制的内部通信系统提供提供反应迅速和智能的设备控制。

  • DEK Instinctiv™ V9 使设置更快速、首次印刷准备时间更短、操作员所需培训更少、避免出错更加容易

  • 接受全部行业尺寸钢网,使用VectorGuard®,产品转换更快

  • 快速产品转换以硬度业务需求时的快速再分配

  • 聚焦在加强良率和速度潜能的生产力工具最大化制造产出