产品介绍
功能及特点：
01.
精确3D测量世界最先进最准确的测量技术Moire Projection(摩尔投影)装置从东、南、西、北四个方面对组件进行测量以获得3D图像，从而进行破损安全和高速的缺陷检测。
02.8组摩尔条纹投影技术数字变频投影技术利用4个3D发射头获取无盲点的3D图像，结合高低频摩尔条纹进行组件高度检测，应用完整3D结合主相机进行精确的检测。
03.1500万像素主相机世界唯一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机，能进行更加精确和稳定的检测，10umc超精密摄像头可完全检测03015零件起翘、虚焊等问题。
04.4个高分辨率侧面相机侧面相机有效检测阴影变形在东、南、西、北四个方向装上1000万像素侧面相机，唯一的J引脚检测解决方案，检测后，可方便人员进行再核实。
05.8段彩色照明不同照明系统合成高清图像8段彩色照明系统进行精确检测，可获得8个不同照明系统组合成的清晰无噪点图像，根据颜色变化提取符合发射角，进行芯片/IC引线升力和焊接缺陷检测的理想之选。
06.Intellisys连接体统远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷，在减少不良产品成本的同时，提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案
产品参数| PARAMETER
| 型号： |
MV-6E (OMNI) |
| PCB尺寸： |
50mm×50mm~480mm×460mm |
| 高度精度： |
±3um |
| 最大组件高度： |
5mm |
| 2D检测项目： |
缺件、偏移、斜歪、立碑、侧立、翻件、极反、错件、破损、连锡、虚焊、空洞、OCR |
| 3D检测项目： |
掉件、高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、尺寸、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等 |
| FOV视场： |
58.56mm×58.56mm |
| 3D检测速度： |
0.80秒/FOV/4.260mm²/秒 |
| 2D检测速度： |
0.30秒/FOV/10，716mm²/秒 |
| 镜头： |
精确的远心复合透镜 |
| 照明系统： |
8段彩色照明系统 |
| SPC： |
完整的统计软件 |
| PCB间隙： |
45mm |
| PCB厚度： |
0.5~5mm |
| 最小测量尺寸： |
03015 |
| 定位系统： |
伺服马达 |
| 重复性： |
±10um |
| 3D检测技术： |
DVLP 8组摩尔条纹技术 |
| 外观尺寸： |
1080（W）×1470（D）1560（H） |
| 重量： |
950KG |
| 气源： |
5KGf/cm²（0.5Mpa） |
| 供应电源： |
200-240VAC 50Hz/60Hz |
