SMT行业的专业术语

BGA :ball grid array 球形矩阵
sop:Small Out-Line Package 小外形封装

• CHIP MOUNTER:贴片机
•  
• FUJI:富士
•  
• PANASONIC:松下
•  
• SIEMENS:西门子
•  
• UNIVERSAL:环球
•  
• JUKI:东京重机
•  
• YAMAHA:雅马哈
•  
• PHILIPS:飞利浦

CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) 
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 
COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 
cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 
CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 
CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 
DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) 
FPT :fine pitch technology 微间距技术 
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用?硌u作PCB材质) 
IC :integrate circuit 集成电路 
IR :infra-red 红外线 
Kpa :kilopascals(压力单位) 
LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 
MCM :multi-chip module 多层芯片模块 
MELF :metal electrode face 二极管 
MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 
NEPCON :National Electronic Package and 
Production Conference 国际电子包装及生产会议 
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵 
PCB rinted circuit board 印刷电路板 
PFC olymer flip chip 
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 
Polyurethane 聚、啺孵、刮刀材质) 
ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 
psi ounds/inch2 磅/英吋2 
PWB rinted wiring board 电路板 
QFP :quad flat package 四边平坦封装 
SIP :single in-line package 
SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 
SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 
SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 
SMEMA :Surface Mount Equipment 
Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 
SMT :surface mount technology 表面黏着技术 
SOIC :small outline integrated circuit 
SOJ :small out-line j-leaded package 
SOP :small out-line package 小外型封装 
SOT :small outline transistor 晶体管 
SPC :statistical process control 统计过程控制 
SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 
TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 
TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 
Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 
THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) 
TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 
UV :ultraviolet 紫外线 
uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 
PTH :Plated Thru Hole 导通孔 
IA Information Appliance 家电产品 
MESH 网目 
OXIDE 氧化物 
FLUX 助焊剂 
LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品 
应用。 
TCP (Tape Carrier Package) 
ACF Anisotropic Conductive Film ?方性导电胶膜制程 
Solder mask 防焊漆 
Soldering Iron 烙铁 
Solder balls 锡球 
Solder Splash 锡渣 
Solder Skips 漏焊 
Through hole 贯穿孔 
Touch up 补焊 
Briding 穚接(短路) 
Solder Wires 焊锡线 
Solder Bars 锡棒 
Green Strength 未固化、红胶) 
Transter Pressure 转印压力(印刷) 
Screen Printing 刮刀式印刷 
Solder Powder 锡颗粒 
Wetteng ability 衲芰
Viscosity 黏度 
Solderability 焊锡性 
Applicability 使用性 
Flip chip 覆晶 
Depaneling Machine 组装电路板切割机 
Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 
Wire Welder 主机板补线机 
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机 
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 
Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 
LCD Rework Station 液晶显示器修护机 
Battery Electro Welder 电池电极焊接机 
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 
Laser Diode 半导体雷射 
Ion Lasers 离子雷射 
Nd: YAG Laser 石榴石雷射 
DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 
Ultrafast Laser System 超快雷射系统 
MLCC Equipment 积层组件生产设备 
Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 
ISO Static Laminator 积层组件均压机 
Green Tape Cutter 组件切割机 
Chip Terminator 积层组件端银机 
MLCC Tester 积层电容测试机 
Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机 
电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current 
芯片打带包装机 Taping Machine 
组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 
电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine