SMT机器知识：什么是 SMT 流程？
原始设备制造商英文简称OEMs是制造或销售产品给另一家公司的组织。这家公司将贴片机等相关部件用于更广泛的生产过程中，最终以自己的品牌为客户制造产品。在为其他公司生产产品的过程中，SMT是非常重要的一部分。
什么是SMT？ SMT是表面贴装技术的英文简称，是一种将元件安装在印刷电路板表面的工艺。这些元件专门设计为直接安装在电路板上，而不是通过硬线连接，这是大多数电子设备的标准做法。
自20世纪80年代以来，SMT被广泛应用，因为SMT工艺是自动化的，能够为制造商和客户节省时间和成本。以往的方法需要通过手工布线将元件穿过电路板上的孔进行连接，这不仅需要人工操作，还容易导致人为错误。而且，SMT工艺相比传统的穿孔布线法，更适应未来的技术进步。
SMT的其他优势包括更高的元件密度、更小的元件、更好的耐压性能。此外，SMT工艺还允许电路板的两面都可以安装元件。
了解了什么是SMT后，那么SMT生产中最重要SMT流程是怎样的呢？ 在SMT中，主要有三个流程：锡膏印刷、元件贴装和回流焊接。
锡膏印刷 锡膏印刷过程是由机器完成，以确保精度和速度。
在这一阶段，使用预先制作的PCB模板和刮刀，打印机会在电路板上涂抹锡膏。锡膏通常是由助焊剂和锡的混合物组成，用于连接表面贴装元件（SMC）和PCB上的焊盘。
在这个过程中，确保每个焊盘都覆盖正确量的锡膏是至关重要的。如果没有，焊膏在回流炉中熔化时将无法建立连接（稍后会介绍回流焊接）。
控制锡膏印刷过程的质量非常重要，因为如果此阶段的印刷缺陷未被检测出来，后续步骤中会产生更多的缺陷。因此，模板的设计至关重要，组装团队必须确保该过程的可重复性和稳定性。幸运的是，大多数锡膏印刷机都提供自动检查功能，以简化流程。
有时还会使用外部机器来评估印刷的质量。这些锡膏印刷检测机器使用3D技术，能够进行更全面的检查，因为它们不仅检查印刷面积，还检查每个焊盘的锡膏体积。
元件贴装 通过检测后，PCB进入SMT贴片机组装的元件贴装阶段。
在这一阶段，每个要安装在PCB上的元件会通过真空或夹持喷嘴从包装中取出，机器会将其放置在预设的编程位置。这一过程的SMT贴片机不仅高度精确，还极为快速。一些最先进的贴片机每小时可以放置多达80,000个单独元件。
当所有元件都放置在PCB上后，必须对其进行检查，确保放置正确。这是流程中至关重要的一步，因为如果放置错误未被检测出并且元件已被焊接，会导致大量返工，既耗费成本又浪费时间。
回流焊接 当元件通过检测后，流程进入回流焊接阶段。在这一阶段，PCB会被放入回流焊接机（有些人称其为回流炉）。
在这里，所有电子焊点会在元件和PCB之间形成连接。利用加热，先前应用的锡膏会转化为焊料。在这个过程中，精度至关重要，因为如果PCB加热温度过高，元件或组装部分可能会受损，PCB将无法正常运行。如果温度过低，则可能无法建立连接。
为了确保最佳效果，所有的PCB在回流焊中会放在传送带上，依次经过多个加热区，然后进入冷却区。
为了避免焊点缺陷，PCB必须在每个区域停留适当的时间。PCB必须完全冷却后才能被处理或移动，否则可能会发生变形。
在PCB通过回流焊后，还会进行最后一次检查。通常这一步由3D自动光学检测机完成，以确保焊点质量符合预期，整个SMT工艺中没有任何错误。机器用于此步骤，因为它们比人工检测更快且更精确。
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