X-Ray检测BGA有否空焊
发布时间2022-03-02 15:44:40
X-RAY就是X-射线光机，跟我们去医院体检时候的胸透机一样，X-RAY是有辐射的，因此都是离线，并且操作员也不能长时间待，BGA是球列阵，普通肉眼从上面是无法查看底部的焊接品质，AOI也无法做到，因此只能采用X-RAY检测。
X-RAY如何判断BGA有没有空焊
一般的2DX-RAY，只能用来看BGA是否短路，少锡，气泡，但是很难看到是否空焊
X-Ray照出来的影像只是简单的2D画面，用它来检查短路很容易，但用来检查空焊就难，因为每颗BGA锡球看起来几乎都是圆的，实在看不出来有没有空焊，近年来也有号称可以照出3D影像的3D X-Ray ，但是费用不菲！
分享如何用传统的2DX-Ray判断BGA是否空焊
一、BGA锡球变大造成空焊
一个BGA的锡球应该都是一样的大小，其中如果有些锡球是空焊，有些球是焊锡完整，这两种焊锡的形状会有些不一样，好的焊锡会有一部份锡球的锡分散到PCB的焊垫而使焊球变小；有空焊的锡球则不会，锡球经过压缩后反而会使锡球变大。
二、锡球内有气泡产生空焊
BGA空焊形成的原因是锡球中有气泡， 如果气泡太大就会造成空焊或焊锡断裂的现象
