什么是真空回流焊？
发布时间2023-02-24 00:16:50
真空回流焊（Vacuum reflow soldering）是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：
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真空回流焊采用真空或低气压环境下进行，这可以避免气体对焊接质量的影响，例如避免氧化或挥发。
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在真空或低气压环境下，焊点温度可以更加精确地控制，因为没有气体介质来传递热量。这使得焊点可以被均匀地加热，减少了热应力造成的损坏。
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真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致，这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，例如航空航天和国防等领域。
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真空回流焊具有更高的生产成本，因为需要高质量的真空设备和控制系统，并且需要更长的加热和冷却时间。
总之，真空回流焊是一种高级的电子组装技术，可以提供更高质量和更稳定的焊接质量，但同时也需要更高的生产成本。
目前市场上有许多厂家提供相关的设备和型号，以下是一些常见的厂家和型号：
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科磊（KLA）：CIRCLINE 真空回流炉。
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日立高科（Hitachi High-Tech）： REVO-E 真空回流焊炉。
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日立工业设备系统（Hitachi Industrial Equipment Systems）： EVOS 5000 真空回流焊炉。
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西门子（Siemens）：ECOSELECT 500 真空回流焊炉。
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太阳神（Manncorp）：CR系列真空回流焊炉。
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精泰（JT）：VC系列真空回流焊炉。
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希玛科技（SMT）：SM1000系列真空回流焊炉。
需要注意的是，不同的厂家和型号可能有不同的规格和功能，购买前需要根据具体需求进行选择。此外，这里列出的仅是一些常见的品牌和型号，市场上还有其他的真空回流焊设备可供选择。
