SMT基本流程
发布时间2023-02-03 00:00:45
点胶：点胶是将胶点到PCB的固定位置，其目的是将元件固定到PCB板上。这需要使用点胶机，该设备通常位于SMT生产线的开头或检测设备后面。
贴装：贴装的目的是将表面组装元件精确安装到PCB的固定位置上。这需要使用SMT贴片机，该设备位于SMT生产线的丝印机之后。
固化：固化的目的是使贴装胶融化，从而使表面组装元件与PCB板牢固地粘合在一起。这需要使用固化炉，该设备位于SMT生产线的贴片机之后。
回流焊接：回流焊接是将焊膏熔化的过程，以使表面贴装元件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备是回流焊炉，它通常位于SMT生产线中贴装机的后面。
清洗：清洗的目的是去除组装好的PCB板上可能对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。清洗机是用于清洗的设备，可以在生产线上或离线使用，具体位置取决于生产需求。
检测：检测的目的是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的评估。有多种用于检测的设备，如放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。这些设备的位置取决于生产线上检测的需求。
返修：返修是针对检测出故障的PCB板进行重新修复的过程。返修工具包括烙铁和返修工作站，这些工具可以配置在生产线的任意位置。
