什么是回流焊？
发布时间2023-01-11 21:19:46
回流焊（Reflow Soldering）是一种电子元器件安装技术。它通过将预先涂上锡膏并安装元器件后，把整个PCB置于加热器中来加热整个板子，使锡膏在适当的温度和时间范围内熔化，以使元器件与PCB连接的方法。因为整个板子都在加热，所以这种方法称为回流焊接。
在回流焊过程中，元器件在PCB上的位置受到限制，因为需要确保板子上的所有部分都能够被加热到合适的温度，以使锡膏熔化。回流焊的一个优点是它可以在高速生产线上使用，以进行大量生产。它也适用于在SMT元器件上使用高密度排列。
然而, 回流焊也有一些缺点，如高温可能会损坏敏感元器件，过高或过低的温度也会导致焊接质量问题。另外，回流焊还需要较高的技术水平和经验来确保质量和可靠性。
