SMT (表面贴装技术) 流程通常包括以下几个步骤

早期SMT (表面贴装技术) 源自于美国。20世纪60年代末，电子产品的封装和组装技术逐渐向表面贴装技术转变，这种技术最早出现在美国，并逐渐在全球普及。
SMT (表面贴装技术) 流程通常包括以下几个步骤：

1，面板预处理: 这包括对面板进行清洁、防护层处理、防潮处理和预热处理等。
2，贴片机加载: 将芯片元件装载到贴片机的料盘中。
3，料盘定位: 确定贴片机中元件的位置。
4，贴片过程: 将元件贴到面板上的特定位置。
5，锡膏覆盖: 涂覆锡膏到面板上的元件焊盘上。
6，退火: 将面板加热以使锡膏固化。
7，检验: 检查面板上元件的位置和锡膏覆盖情况。
8，清洁: 对面板进行清洁，去除多余锡膏。
9，封装: 将面板进行封装以保护元件。

这是一个简单版的流程，实际上有很多更详细的步骤可以加入流程中，可能需要根据实际需求和产品特点来进行调整。