SMT原材料检验规范后续篇

上次分享了SMT原材料检验规范的部分内容，有朋友问到电子物料来料检的比例是多少，这个我会特别写一期来进行分享，到时候涉及的内容比较全面，不仅会详细说到SMT电子物料还会有一些成品组装中的检验物料。本期还是接着上期未完成的内容继续分享，具体内容如下：

1、锡膏来料检验、使用及管控规范

定义：英文名solder paste，灰色膏体。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

一、锡膏存储管理

1.保存方式及温度：冰箱内0-10℃。

2.存放时间：未开封的需在厂家标明日期范围内使用完，开封后遵循先开封先使用的原则，需要在48小时内使用完。

3.冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。温度计需定期检验，以防止失效。

二、锡膏的使用

1.锡膏的领取必须遵守先进先出的原则，领取时必须确认锡膏的有效期限、型号、并在瓶盖上记录领取日期和时间。

2.锡膏开封前需回温4个小时以上，回温条件：常温20-28℃，湿度30-70RH℅，回温后的锡膏应放置在“回温OK区”。

3.回温完成后放入锡膏搅拌机搅拌3分钟再开封使用锡膏。

4.判断锡膏搅拌后粘度是否合格的方法:用搅拌刀在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟（正反各15圈以上），然后挑起一些锡膏，高出容器罐十厘米以上，让锡膏自行往下滴，开始时正常滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。

5.添加锡膏要采取少量多次的原则，每隔半小时对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。

三、锡膏注意事项

1.过期、报废的锡膏与使用中的锡膏要分清做好标识，防止被误用。

2.使用时尽量减少锡膏光线照射时间，同时避免有风对着锡膏直接吹。

3.不慎沾染手脚时,立即用肥皂,清水彻底清洗。沾染五官时,立即用肥皂,清水清洗,勿用手揉。

2、常用贴片电子元器件来料检验标准

定义：电子元件是一个电子电路的基本单位，一般是独立封装，并具有两个或两个以上的引线或金属接点。电子元件不能独立存在，必须相互连接从而组成一个具有特定功能的电子电路。例如：放大器、开关，电阻等，连接这些电子元件最常见的方式是采用焊接技术。电子元件也许是单独的封装，例如我们常见的电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等微小的电子器件。也可以是采用各种不同复杂度的群组，这些就是比较复杂的电子元件，这些通常应用于集成电路。

 

3、钢网制作及检验规范

定义：钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil）：它是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。


本期介绍内容较多，检验项目也很多，标准更是复杂，在这里小编的内容希望能给予到一定帮助，下期笔者看在合适的时间发布下具体的检验单的填写与抽检比例吧！