SMT工艺文件之回流篇

上次说到了SMT的贴片工艺，这次说下一道工序——回流。回流这道工序我们需要用到回焊炉这个设备，我接触的比较多的是Heller和劲拓的两个型号。回焊炉的工作原理是：把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融,让贴片元件与线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。下面介绍下其工艺流程：

回流工序

1、回流焊炉温

1）回焊炉设备参数: 链速：80-90cm/Min 抽风：10-50m/s 轨道：PCB与轨道边保持距离0.5-1.0MM。

2）测温板制作要求：使用实物板PCBA测量，贴片板测试点至少选择两点以上,选择的测试点应包括PCB上主IC（BGA），三极管，Resistance chips等零件。

3）炉温控制：早晚班每天各1次测温。

4）炉温曲线示意图：

SMT工艺文件之回流篇

2、 回流焊工序生产要求

1） 炉膛内部不可有异物，传送带在运输中正常保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好无脱轨现象，以及各个滚筒轴承的润滑情况，如发现异常时立即按下急停按钮防止设备受损。

2）设备上计算机只供本机使用严禁他用。严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。

3）根据PCB板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉膛内。

4）测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。

 

3、 回流焊工序作业步骤

1）将电源开关打到“ON”处，计算机直接启动至WINDOWS操作画面，把“START”按钮按亮启动机器。（注意:这时不允许碰到或重按“START”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS操作画面 双击桌面运行操作软件“JTR Series”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接。

2）轨道宽度调节。旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为减速，顺时针为增速方向。开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。

3）以上检测合格后，经过回流焊焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，检验有无变色、变形、焊点是否良好、偏移、短路的不良现象，然后交由检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以批量生产。

4）机器发生卡板等故障时。如果有板卡在炉子中间，先按下紧急停止开关，再把炉膛盖子打开，戴上防高温手套把板拿出来(小心不能碰到板上的零件),待排除故障后方可开机，如锡膏未完全熔化,要待板子降温后重新过炉,并确认焊接效果。

5）当停止生产需要关机时，点击文件下退出按钮时，会自动弹出画面，此时选“是”进入冷却操作模式，此时设备关闭加热源，风机马达会继续工作大约30分钟。待系统冷却后，热风马达自动关闭，控制系统自动关闭退到操作系统桌面。关闭WINDOWS系统，将电源开关置于OFF状态。（注意：在此期间电脑未提示可以安全关闭电源前不可以关闭电源开关，否则会造成硬盘的损坏。）

4、 回流焊工序作业注意事项

1）炉前放板与炉后接板时，手禁止伸入炉内，以防手被链条夹伤。

2）操作时应注意高温，避免烫伤。

3）操作员不可随意设置回流焊的温区及速度。

4）当出现机器事故时，操作员必须保持现场供设备员分析，不得私自处理。

5) 取放料或取放板时必须作好防静电措施。

本次回流工序分享结束，希望能给大家带来一定的帮助，有问题欢迎大家一起探讨，一起进步成长！