PCB器件点胶规范指导

对于结构设计人员，务必在前期layout时，就要考虑到各个电子元器件的点胶方式，以及点胶空间的预留是否充分；


一、点胶目的：

尤其是针对车载产品，需要满足相应的振动冲击标准；所以，点胶是为了保证PCBA板上的器件在振动过程中不会发生脱落、断裂等失效模式；


二、点胶对象：

1.主要点胶器件为2脚插件器件，因为两脚器件模态差，振动过程中容易发生引脚断裂；如X电容、Y电容、电解电容等；【主要是增加Y方向（垂直于2pin连线方向为Y向）的阻尼，以及Z方向的阻尼；】

2.较高的贴片器件，一般高度≥10mm的贴片电容、贴片滤波电感等；

3.定制结构物料；如薄壁结构、缺少支撑点的结构（建议3个支撑点以上）等；


三、点胶状态；

1.对于Y电容、立式电阻等较小的元器件，可以将其靠向附近的大器件（如电感、X电容等），再进行点胶；点胶量应保证元器件与大器件完全接触，通常为小器件体积的1/3；

2.对于独立的Y电容等器件，将白胶点在器件的引脚处，点胶高度应覆盖器件引脚或大于器件高度的1/3；

3.对于相邻的小器件，可以通过一次点胶，将相邻器件连接在一起；

4.对于X电容等体积较大的器件，通过点胶将其与相邻的其他大器件连接在一起，并且与PCB板点在一起；可以水平点胶或垂直点胶，点胶长度通常需大于器件总长度的2/3；

5.对于较高的器件，如电解电容需要垂直点胶进行固定，且两两之间必须有点胶固定；

6.对于屏蔽罩或磁件等物料，建议环绕点胶；一般存在3个以上固定点可以有效保证器件固定的可靠性；

7.任何电子元器件与PCB之间的间隙（即浮高）越小越好，pin针愈粗愈好；



四、某台资厂商作业指导书参考；

点胶位置：（图片示意，标记出器件位号）

总胶量：x.xg

A:J1线脚与NTC31位置点胶，胶量0.5g；

B:D31本体位置点胶，胶量0.25g；

C:IC51线脚位置点胶，胶量0.25g；

D:C27本体上方与CX1本体处点胶；

E:FL1与CX1之间点胶，胶量0.25g；

F:C1本体下方与PWB之间点胶，胶量1.0g；

G:T1本体下方与PWB之间点胶，胶量1.0g；