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Kulicke&Soffa 贴片机 Flip chip、SIP、嵌入式贴装

Kulicke&Soffa  KNS是半导体封装的设备领域NO.1,继收购飞利浦贴片机后,SIP、Flip chip 覆晶、倒装、CSP、嵌入式等工艺被突破,成为行业领先的设备,设备精度高达5um,最小元件可贴装008004元件,直接可以wafer晶圆盘供料,适合各种尺寸,12寸、8寸、6寸、4寸晶圆

这是我们的DEMO中心

1、苹果手机里面的蓝牙模块,从IPHONE 6S开始就用Flip chip的工艺,当时富士康采用某知名贴片机品牌贴装该晶圆,贴装出来的结果很多裂痕,苹果的另外一个供应商,就是采用我们Hybrid设备,良率高达99.999%,。。。。。。

2、随着5G马上的普及,各种智能终端的爆发,我以手机为例,苹果手机的里面的所有模块都采用Flip chip,为什么要采用这个工艺呢,因为5G时代,所有的信号都是高频的,传统的固晶焊线工艺会逐渐淘汰,因为在晶圆周围打上一层密密麻麻的线,对信号的影响肯定是很大的,还有Flip chip工艺可以有效的减少GBA的面积,而且可以做的更薄,携带式的智能终端此工艺将是最佳首选。

集成电路制造的摩尔定律已经快到到达了极限,如果还想继续摩尔定律发展下去,科技大佬们现在只能从封装这块入手了,Flip chip的工艺,3D封装,SIP封装将是摩尔定律下一代的主要对象

 

3、我们所解决的方案是:如下图,原本BGA封装里面的更种模块,传统的方式是将SMT贴片机贴上CHIP元件,过完回流焊,再将PCBA送到COB车间,再进行固晶-打线-清洗,现在我们用Hybrid混合贴装设备,一次性将CHIP元件和晶圆都贴装上去了,晶圆采用的是Flip chip倒装的工艺,直接沾助焊剂就可以贴装到PCB上去,统一过回流焊,一次就可以完成这道工艺,

 

这张是只能手机的现在工艺

 

 

 

深圳市托普科实业有限公司-Kulicke&Soffa亚太区一级代理商

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