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KNS Flip chip 覆晶、倒装、CSP、嵌入式、半导体贴片机
KNS是半导体封装的设备领域NO.1,继收购飞利浦贴片机后,Flip chip 覆晶、倒装、CSP、嵌入式等工艺被突破,成为行业领先的设备,设备精度高达5um,直接可以wafer晶圆盘供料,适合各种尺寸,12寸、8寸、6寸、4寸晶圆

Kulicke&Soffa  KNS是半导体封装的设备领域NO.1,继收购飞利浦贴片机后,SIP、Flip chip 覆晶、倒装、CSP、嵌入式等工艺被突破,成为行业领先的设备,设备精度高达5um,最小元件可贴装008004元件,直接可以wafer晶圆盘供料,适合各种尺寸,12寸、8寸、6寸、4寸晶圆

 

这个我们K&S HYBRID的DEMO中心

这个Kulicke&Soffa HYBRID3的结构,左边的模组是贴装CHIP元件,单头单嘴单个相机,从而实现精度高,稳定性好,贴装压力控制采用特殊真空回路可以控制到0.3N,右边的的模组是采用世界领先的空气轴承,零磨损,精度高达5um,贴装晶圆,PCB嵌入式贴装、SIP混合贴装、Flip chip贴装的最佳解决方案

脚注信息