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浅析SMT回流焊在焊接过程中四大温区的功能
作者:管理员    发布于:2017-06-01 07:59:44    文字:【】【】【
摘要:回流焊的焊接四大温区,分别为预热区、恒温区、回流焊和冷却区

浅析SMT回流焊在焊接过程中四大温区的功能

SMT贴片整线工艺中国,贴片机完成贴装工艺后,下一步进行的工艺是焊接工艺,回流焊工艺的整条SMT表面贴装技术中最重要的工艺,常见的焊接设备有波峰焊、回流焊等设备,今天托普科小编与大家讨论的是回流焊的焊接四大温区的作用,分别为预热区、恒温区、回流焊和冷却区,四个温区中的每个阶段都有其重要的意义。

 

SMT回流焊预热区

回流焊进行焊接的第一步工作的预热,预热是为了使锡膏活性化,避免浸锡时进行急剧高温加热进行焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板均匀加热,达到目标温度,在升温过程中要控制升温速率,过快则会产生热冲击,可能造成电路板和元件受损;过慢则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。

 

SMT回流焊保温区

第二阶段-保温阶段,主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,使元件温度保持一致。由于元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。保温段结束,焊盘,焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去,整个电路板的温度也达到平衡。托普科小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回流焊将会因为各部分温度不均而产生不良焊接现象。

 

回流焊回焊区

回流焊区域里加热器的温度升至最高,元件的温度快速上升至最高温度。在回流阶段,其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。

 

回流焊冷却区

最后精度,温度冷却到锡膏凝固点温度以下,使焊点凝固。冷却速率越快,焊接效果越好,冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃。

 

以上就是回流焊四大温区的作用

脚注信息